6月2日，英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛在臺北國際電腦展開幕前發表主題演講。黃仁勛分享了新半導體技術路線圖，該路線圖將每年更新。他首次宣布了Rubin平臺，它將配備新GPU、基于Arm的新CPU—Vera，以及采用NVLink 6、CX9 SuperNIC和X1600、并融合InfiniBand/以太網交換機的高級網絡平臺。Rubin將作為Blackwell的下一代平臺。黃仁勛表示，計劃在2026年推出的Rubin平臺將使用第四代高帶寬內存（HBM4）產品。
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